{"product_id":"wto-lf4000-gs-305-4a-lead-free-solder-paste","title":"WTO LF4000-GS\/305-4A Lead-Free Solder Paste","description":"\u003cp\u003e\u003cspan\u003e\u003cb\u003eProduct overview WTO LF4000-GS\/305-4A Lead-Free Solder Paste\u003c\/b\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003eWTO-LF4000-GS\/305-4A is a lead-free，no-clean solder paste , especially designed for lead-free solder powder (Sn\/Ag\/Cu system) according to the flux system,including of flux with good wetting, excellent weldability, high reliability, completely halogen-free and lead-free alloy powder with high degree of sphericity and low oxygen content.It can reduce effectively free energy between lead-free solder molecular and surface tension, and increase flowability and solderability of lead-free\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003e\u003cb\u003eTechnical specifications\u003c\/b\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cb\u003eTest Items\u003c\/b\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cb\u003eSpecifications\u003c\/b\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cb\u003eTest Methods\u003c\/b\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eAlloy Component\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eSn96.5Ag3.0Cu0.5\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\/\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003ePowder Size\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eType 4 (20–38 µm)\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\/\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eViscosity (Pa·s @25±0.2°C, 10 rpm\/min)\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e190 ± 30\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eMalcom PCU 205\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eMetal Content (%)\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e88.20 ± 0.50\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eIPC-TM-650 2.2.20\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eFlux Content (%)\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e11.80 ± 0.50\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eIPC-TM-650 2.2.20\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eSolder Ball Test\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003ePass\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eIPC-TM-650 2.4.43\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eWetting Test\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003ePass\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eIPC-TM-650 2.4.45\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eSlump Test\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003ePass\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eIPC-TM-650 2.4.35\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eHalide Content (%)\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eHF\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eEN 14582:2016\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eElectrochemical Migration (ECM)\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003ePass\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eIPC-TM-650 2.6.14.1\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eCopper Mirror Test\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003ePass\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eIPC-TM-650 2.3.32\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eSIR (168 h @85°C, 85%RH)\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e≥ 1 × 10\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eIPC-TM-650 2.6.3.3 \u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eRoHS\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003ePass\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eRoHS\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003cp\u003e \u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eApplications\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eProvides excellent soldering performance on PCB boards with bare copper, immersion gold, immersion tin, OSP surface treatments, and other lead-free solder alloy components. It is widely used in computer motherboards, communication devices, audio equipment, refrigeration devices, automotive electronics, instrumentation, medical equipment, and other electronic devices that require high reliability and high quality.\u003c\/p\u003e","brand":"JIT INDUSTRIAL ASIA","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53498148258071,"sku":null,"price":0.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0869\/7800\/3223\/files\/wto-lf4000-gs-305-4a-high-reliability-lead-free-solder-paste-1.png?v=1780886328","url":"https:\/\/jitasia-eshop.com\/products\/wto-lf4000-gs-305-4a-lead-free-solder-paste","provider":"JIT INDUSTRIAL ASIA","version":"1.0","type":"link"}